NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKYO: 5491)（總部：東京都港區(qū)）宣布，已開發(fā)出“FI（精細絕緣）表面處理工藝”，這是一種具有高表面絕緣電阻的不銹鋼處理技術。

近年來，智能手機和游戲機等電子設備的小型化和薄型化設計趨勢愈發(fā)顯著。此前，為避免短路，通常會在與導電部件接觸的部位安裝絕緣膠帶或樹脂復合材料。然而，這些解決方案不僅成本較高，還妨礙了電子設備的小型化和薄型化設計。

在這些問題的背景下，我們研發(fā)了自主的“FI表面處理工藝”。由于“FI表面處理工藝”無需進行表面處理的后加工工序，它不僅節(jié)省空間，還有助于客戶簡化生產流程、提高生產效率并降低成本。我們計劃未來以電子設備和二次電池領域的應用為重點，拓展產品銷售。

“FI表面處理工藝”也是一款符合我們內部標準的“生態(tài)產品”，被認定為環(huán)保產品。這是因為它無需在客戶生產現場進行絕緣處理，從而減少了對環(huán)境的影響。我們的目標是在2050年前實現二氧化碳凈零排放，通過擴大“生態(tài)產品”的銷售，為實現碳中和貢獻力量。

FI表面處理工藝的特點

這是一種具有高表面絕緣電阻（50MΩ及以上*）的涂層。

*厚度方向的電阻使用數字萬用表測量。

該涂層具有高耐熱性，即使在高溫（高達850°C）下也能保持穩(wěn)定性能。

這種堅硬的無機涂層具有出色的耐刮擦性，適用于滑動部件。

涂層厚度在0.5至1μm之間。

除不銹鋼外，其他金屬也可采用這種處理工藝。

規(guī)格

1) 鋼種：SUS304、SUS301、SUS430等

2) 厚度：0.05至0.15mm

3) 寬度：最大500mm

*如需其他規(guī)格，請聯系我們咨詢。

鋼帶產品概述

我們憑借豐富的冷軋技術知識設計的獨特設備，以及通過這些設施和我們的深厚專長開發(fā)的行業(yè)領先的專有技術，能夠隨時滿足客戶的各種多樣化需求。

我們自主開發(fā)了“FI表面處理工藝”，這是一種在不銹鋼表面預涂厚度約1μm、具有電氣絕緣電阻的無機涂層的工藝。

我們自主開發(fā)了“FI表面處理工藝”，這是一種在不銹鋼表面預涂厚度約1μm、具有電氣絕緣電阻的無機涂層的工藝。