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芯原AI-ISP芯片定制方案助力客戶智能手機量產出貨
來源: 文傳商訊  2025-6-10
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提供架構設計、軟硬協(xié)同設計和量產支持,提升智能終端AI影像處理能力

2025年6月9日,中國上!驹煞荩ㄐ驹,股票代碼:688521.SH)近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經由客戶的智能手機產品已量產出貨,再次彰顯了芯原在AI視覺處理領域的一站式芯片定制服務能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神經網絡處理器(NPU)IP和圖像信號處理器(ISP)IP,通過將傳統(tǒng)圖像處理技術與人工智能算法相結合,可顯著提升圖像與視頻的清晰度、動態(tài)范圍及環(huán)境適應能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構處理器,支持MIPI圖像輸入/輸出接口,具備LPDDR5/4X內存集成能力,并兼容UART、I2C、SDIO等常用外設接口,可靈活部署于智能手機、安防監(jiān)控與汽車電子等多種設備中。

在此次合作中,芯原基于客戶需求,定制設計了采用RISC-V架構的低功耗AI-ISP系統(tǒng)級芯片(SoC),并提供了基于FreeRTOS的實時處理軟件開發(fā)套件(SDK)。該芯片方案與客戶主芯片平臺深度適配,成功應用于其多款智能終端產品并實現(xiàn)大規(guī)模量產,充分驗證了芯原在異構計算、軟硬件協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)集成驗證等方面的綜合實力。

“AI影像能力已經成為智能手機差異化競爭的關鍵要素,市場對高性能、低功耗的圖像處理方案的需求持續(xù)增長!毙驹煞輬(zhí)行副總裁,定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉表示,“芯原具備從IP授權、芯片架構設計、系統(tǒng)軟硬件開發(fā),到流片、封裝測試、量產交付的全流程服務能力,并擁有豐富的設計服務和量產經驗。此次客戶芯片的成功量產,再次驗證了芯原在高端芯片設計服務領域的專業(yè)能力。芯原將持續(xù)通過技術創(chuàng)新和服務升級,以優(yōu)質高效的芯片定制解決方案,助力更多客戶實現(xiàn)差異化產品快速落地!

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關于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經網絡處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線(Always-on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC(系統(tǒng)級芯片)向SiP(系統(tǒng)級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設有8個設計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。


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