具備可擴展的架構(gòu)和指令集，賦能計算機視覺和圖像應(yīng)用
2025年6月26日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式發(fā)布ZSP5000系列IP。該產(chǎn)品線基于公司第五代經(jīng)硅驗證的數(shù)字信號處理器（DSP）架構(gòu)，采用高可擴展性和低功耗的設(shè)計，并針對計算機視覺、嵌入式人工智能等計算密集型應(yīng)用進行了深度優(yōu)化，結(jié)合架構(gòu)的可配置能力，該系列IP可為各類邊緣設(shè)備提供兼具能效優(yōu)勢和計算效率的優(yōu)秀解決方案。
ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘積累加運算（MAC）的可擴展矢量處理能力。針對更高的性能需求，芯原采用多核架構(gòu)的ZSP5400H還可通過集成多個ZSP5000H內(nèi)核來進一步提升計算能力。
ZSP5000系列IP具有豐富且直觀的指令集，該指令集經(jīng)過優(yōu)化，可提高編程的便利性并支持高效的性能調(diào)優(yōu)。其專用指令可加速常見的圖像和信號處理任務(wù)，包括矢量與標量運算、水平歸約、排列、移位、查表、限幅及均值計算。ZSP5000系列IP還集成了ZTurbo協(xié)處理器接口，便于客戶在同一流水線內(nèi)輕松添加自定義指令和硬件加速器；并兼容OpenCV應(yīng)用編程接口（API），可與主流的計算機視覺開發(fā)框架無縫集成。此外，ZSP5000系列IP還配備了完善的內(nèi)存子系統(tǒng)、多通道3D DMA引擎以及可擴展的多核架構(gòu)，支持靈活面向不同應(yīng)用需求的定制化部署。
ZSP5000系列IP向下兼容芯原的標量ZSPNano系列，能夠高效處理MCU與DSP混合的工作負載。芯原還提供全面的ZView開發(fā)工具，包括基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境、周期精確仿真器、優(yōu)化編譯器、調(diào)試器及性能分析工具，助力客戶高效完成軟件開發(fā)與系統(tǒng)集成。
“隨著OpenCV的廣泛采用，以及邊緣智能計算中計算機視覺任務(wù)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）協(xié)同需求的不斷增長，我們推出了新一代ZSP5000 DSP IP系列。這些IP支持行業(yè)標準的OpenCV API，能夠通過芯原的FLEXA接口實現(xiàn)與NPU的高效互聯(lián)，并集成了音頻處理能力以滿足多模態(tài)應(yīng)用需求。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“能效是邊緣計算的核心要素。ZSP5000系列IP采用優(yōu)化的內(nèi)存訪問架構(gòu)，最大限度地降低了處理器功耗。同時，這個系列的IP還擁有針對特定應(yīng)用的ZTurbo定制指令擴展機制，可通過與硬件加速器的無縫集成，進一步優(yōu)化功耗和性能。目前我們的領(lǐng)先客戶已利用這些功能，實現(xiàn)了顯著的功耗和性能提升。”
關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
